【把脉问诊 助企提质增效】六西格玛助力企业市场销售额倍增

编者按:针对中小企业发展过程中的问题,赛宝认证中心深入企业“把脉问诊”,聚焦“提质、降本、增效”三大目标,依托赛宝的技术能力和丰富经验,查找企业存在的短板与薄弱环节,汇聚专家意见形成“药方”,帮助企业改进“治疗”,全面提升企业核心竞争力。


希望我们的经验能为您带来启示,我们也愿为您企业的可持续发展提供专业的服务和科学的方法。今天推出第七篇《六西格玛助力企业市场销售额倍增》

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某企业因为客户需求,需要做塑封工艺的替代,完成从气密性封装向N1级塑料封装发展。然而当前企业塑封产品不良率较高,在塑封工艺方面无法通过GJB7400标准N1级鉴定。为提升产品质量,解决公司发展瓶颈,企业亟需借助先进的统计工具解决塑封产品工艺问题。赛宝认证中心利用丰富经验,运用六西格玛质量工具与企业共同针对塑封产品的质量问题展开攻关。


项目实施过程
01改善指标的数据真实性验证:检验员自身和与标准的一致性的Kappa值都为 0.9>0.7 ,说明封装产品分层不良的检测结果可接受;

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02对工艺进行详细分析:通过详细流程图和PFMEA对工艺进行详细分析,找全影响因素和定性筛选出关键因子;

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03对影响因子进行分析与验证:分层不良率与塑封产品的工艺参数:导电胶的固化温度、再固化温度、粘片工作时间有强相关;且都分别为负、负、正相关(Pearson相关系数都为负数、负数、正数));导电胶的固化温度、再固化温度影响程度最大的2个参数;确认“残差” 的模式是适配;确认R-sq=93%,大于60%,说明因子相关性是可能显著的;

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04分析改善指标与关键影响因子的函数关系:通过DOE找到改善指标与关键影响因子的函数关系,并找到工艺最佳值。塑封产品的工艺参数:导电胶的固化温度、再固化温度的DOE数据;DOE设计中的缩减模式,锁定强相关因子;DOE设计中因为中心点显著,有曲率效应,需要增加轴点,判定是否超出规格值的有更好的结果;DOE设计中R-Sq=65.94%,这个方程式可接受(经验上只要大于60%即可);DOE设计中通过优化器得到了最佳值。

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项目实施成果

01成果标准化:从5~6月的塑封产品的工艺参数导电胶的固化温度、再固化温度的制程稳定性来看,都是稳定受控。对相关人员进行了塑封产品的工艺参数导电胶的固化温度、再固化温度等最新标准的培训,确保过程关键工艺受控;

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02改善效果追踪

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03项目实际收益:经过公司财务部核算,该项目实际收益达到242万元;

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04推广应用价值

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05项目获得公司高层评审通过

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通过半年的努力,企业运用PFMEA、MSA、多元回归、DOE等工具,顺利在工艺上获得突破,并通过了N1级鉴定,市场份额倍增。赛宝认证中心利用六西格玛助力企业降本提质,持续提升企业管理能力,赋能企业高质量发展。